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EUA e Taiwan firmam acordo de US$ 500 bi

Image © Telesintese
Anúncio formal de acordo visa reativar produção de chips e fortalecer cadeias de suprimentos nos EUA.

Os Estados Unidos e Taiwan formalizaram, nessa quinta-feira, 15 de janeiro, um acordo comercial e de investimentos destinado a reconstruir a capacidade de produção de semicondutores no território norte-americano.

O entendimento foi assinado pelo Instituto Americano em Taiwan e pelo Escritório de Representação Econômica e Cultural de Taipei nos EUA, conforme comunicado do Departamento de Comércio dos Estados Unidos, e visa fortalecer cadeias de suprimento críticas para indústria, tecnologia e segurança nacional.

semicondutores

Segundo o documento, empresas taiwanesas de semicondutores e tecnologia se comprometeram a realizar investimentos diretos de pelo menos US$ 250 bilhões nos EUA, com recursos destinados à construção e expansão de capacidades de produção e inovação em semicondutores, energia e IA.

Além disso, Taiwan oferecerá garantias de crédito adicionais de no mínimo US$ 250 bilhões, para viabilizar novos investimentos ao longo de toda a cadeia produtiva.

Outra vertente central do acordo é a criação de parques industriais de padrão mundial em território americano, voltados à manufatura avançada e ao desenvolvimento tecnológico, com o objetivo de posicionar os EUA como polo global de tecnologias de próxima geração.

Em sentido inverso, Taiwan se comprometeu a facilitar investimentos americanos em setores estratégicos locais, como semicondutores, IA, tecnologia de defesa, telecomunicações e biotecnologia, ampliando o acesso ao mercado taiwanês e aprofundando cooperação bilateral.

O acordo estabelece parâmetros tarifários: tarifa recíproca não poderá ultrapassar 15% para produtos taiwaneses; para medicamentos genéricos, componentes aeronáuticos e determinados recursos naturais, a tarifa será de 0%. No caso dos semicondutores, o regime prevê incentivos vinculados a investimentos produtivos nos EUA, e empresas taiwanesas que erguerem novas fábricas poderão importar volumes acima da capacidade instalada sem pagamento de tarifas da Seção 232 durante o período de construção e após, dentro de limites definidos.

Ao justificar a medida, o Departamento de Comércio destacou a queda da participação americana na fabricação global de wafers, que saiu de 37% em 1990 para menos de 10% em 2024, integrando uma estratégia mais ampla de revitalização da indústria de semicondutores nos EUA.

 

Telesintese

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