A PocketFab funciona como uma infraestrutura modular, portátil e reconfigurável, concebida pela USP em cooperação com a Federação das Indústrias do Estado de São Paulo (Fiesp) e o Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial de São Paulo (Senai-SP), com apoio de associações do setor elétrico e eletrônico. O modelo visa atender demandas da indústria nacional sem os altos investimentos de grandes fabs.
Diferentemente das fabriquetas de chips de grande escala, a PocketFab está projetada para produção em lotes e aplicações específicas, com foco na agilidade de inovação, maior acesso à manufatura avançada de semicondutores e fortalecimento da soberania tecnológica brasileira.
A fábrica modular terá capacidade estimada de até 10 milhões de componentes por ano e contemplará todas as etapas do processo, do design de chips pela USP até a validação, integração e aplicação industrial, sob a liderança do Senai-SP. Em um cenário global de instabilidades nas cadeias de suprimento, o projeto surge como alternativa estratégica para atender demandas de setores relevantes para a economia brasileira.
Entre os setores previstos como beneficiários estão o automotivo, com chips para sistemas de assistência ao motorista, a indústria de máquinas e equipamentos, com sensores para automação e manutenção preditiva, e a área da saúde, com dispositivos de diagnóstico e monitoramento médico adaptados à realidade do Brasil.
Para Humberto Barbato, presidente executivo da Abinee, a iniciativa responde a uma necessidade urgente de mercado, destacando o crescimento de demandas por componentes eletrônicos devido à expansão de tecnologias digitais, data centers e aplicações de IA. Desde a pandemia, setores industriais têm enfrentado oscilações de fornecimento, em parte pela concentração da produção no exterior e pelo aumento da demanda global.
O reitor da USP, Carlos Gilberto Carlotti Júnior, ressaltou que a PocketFab não substitui a pesquisa básica, mas amplia a capacidade da instituição de responder às demandas atuais da sociedade por inovação aplicada e infraestrutura tecnológica avançada. Já Marcelo Zuffo, coordenador do Centro de Inovação InovaUSP, apontou que o projeto representa uma mudança de paradigma na fabricação de semicondutores, com uma área de cerca de 200 m² e equipamentos de altíssima precisão que permitem flexibilidade para diferentes projetos e necessidades industriais.
Durante o evento, a USP também apresentou outras iniciativas estratégicas, incluindo a inauguração do supercomputador Joint Artificial Intelligence Research Unit, dedicado à pesquisa em IA e já em operação no InovaUSP.
